37 µm elektrilise ristseotud termokahaneva kile väljatöötamine ja kasutamine pangatähtede jaoks

Shanghai Sunward Industrial Co., Ltd on pärast tihedat koostööd Hiina pangatähtede trükkimise ja rahapajamisega korporatsiooniga (CBPMC) edukalt välja töötanud 37 µm biaksiaalselt orienteeritud POF (polüolefiin) elektroonilise ristseotud termokahaneva kile pangatähtede pakendamiseks ja on nüüd juba käivitanud selle masstootmise. Toodet kasutavad praegu mitmed CBPMC Groupi tehased ja see vastab CBPMC kehtestatud 'Kuumakahanevas kiles pangatähtede tootepakendile' sätestatud standarditele.

Ristsidumine on tootmismeetod, mis kiiritamise kaudu tekitab suure energiaga kiiri, et muuta molekuli struktuuri ja lõppkokkuvõttes suurendab oluliselt toote jõudlust. 37 µm paksuse ristseotud POF-kahaneva kile valmistamine kujutas endast märkimisväärseid väljakutseid, kuna see kujutab endast praegu POF-i termokahanevate kilede maksimaalset paksust. Üldiselt, mida paksem on kile, seda keerulisem on soovitud füüsikalisi omadusi saavutada. 37 µm POF termokahaneva kile erinevate füüsikaliste omaduste parandamiseks võeti kasutusele rida meetmeid, sealhulgas tootmisprotsesside ja koostiste optimeerimine. See hõlmas ekstruuderi üksuse temperatuuri, vormipea temperatuuri ja ahju temperatuuri täpset juhtimist, samuti ekstrusioonikiiruse, veokiiruse ja mähise kiiruse täpset juhtimist. Ristsidumisprotsessi optimeerimine, sobiv koostis ning ristsidumise astme täpne ja stabiilne kontroll kogu protsessi vältel olid üliolulised sammud kvaliteetse ja stabiilse 37 µm elektroonilise ristseotud termokahaneva kile tootmise tagamiseks. Need jõupingutused tagavad, et film vastab CBPMC nõutud kõrgetele standarditele, pannes aluse pikaajalisele koostööle.